快链头条 消息，6 月 24 日，近期日本半导体测试设备巨头爱德万测试（Advantest，TSE: 6857）与硅光子芯片公司 OpenLight 宣布合作，共同开发面向硅光子器件的高量产测试解决方案。背景是 AI 及高性能计算工作负载持续扩张，推动数据中心加速采用硅光子及共封装光学（CPO）技术，由此催生了电光器件量产测试的结构性瓶颈。OpenLight 此前已完成总计 8400 万美元融资，最新一轮 A-1 轮融资规模 5000 万美元。

Serenity 对此评论称，OpenLight 的生态版图正在持续扩张，其公开市场合作伙伴网络已相当完整，涵盖捷普科技（JBL，与 SIVE 合作推进光子集成电路规模化）、迈威尔（MRVL）及 MaxLinear（MXL）提供 DSP、以色列塔半导体（TSEM）负责晶圆代工，以及 TFC Optical（天孚通信，光学封装与组装）。

Serenity 指出，对于非合格投资者而言，虽无法直接投资 OpenLight 这类私有公司，但鉴于光学产业链高度互联互通，通过布局上述相关上市公司，同样可以间接获取硅光子赛道的增长敞口。

此次合作将使爱德万测试与泰瑞达（Teradyne）Photon 100 在电光测试层正面交锋，进一步加剧半导体自动测试设备双寡头格局的竞争态势。