据动察 Beating 监测，5 月 27 日，上海证券交易所上市审核委员会召开会议，审议通过长鑫科技集团股份有限公司（简称长鑫科技）的科创板首次公开发行（IPO）申请。作为国内规模最大、唯一具备通用型 DRAM 大规模量产能力的集成电路设计制造一体化企业，长鑫科技首发过会，成为科创板首单适用「预先审阅」机制的过会项目。

长鑫科技首发招股说明书披露了业绩反转与扭亏历程。公司在 2023 年与 2024 年受重资产投入和行业周期下行影响，累计净亏损超 282 亿元，但在 2025 年顺利实现扭亏为盈。而在 2026 年第一季度，受全球算力需求暴涨、DRAM 供不应求以及合约价上涨拉动，公司单季营收达到 508.00 亿元，同比暴增 719.13%，单季净利润拉升至 330.12 亿元（归母净利润 247.62 亿元）。长鑫科技预计 2026 年上半年营收将达 1100 亿至 1200 亿元，净利润达 660 亿至 750 亿元。

在产品技术路线上，长鑫科技已完成从 DDR4/LPDDR4X 到 DDR5/LPDDR5X 的代际覆盖，高毛利的 DDR5 芯片在 2025 年快速放量，展示的 DDR5 芯片已达到 8000 MT/s 速率与单颗 24Gb 容量，成功切入全球高端内存区间。本次 IPO 长鑫科技拟募资 295 亿元，投向存储器晶圆制造量产线升级改造及前瞻技术研发。此外，招股书将前五大供应商名称以「供应商 A」、「供应商 B」等代码指代以实现供应链保密，且前五大客户销售占比已降至 39.85%，客户集中度持续下降。