快链头条 消息，美国商务部于 7 月 29 日与七家公司签署意向书，总额最高 8.74 亿美元，以股权投资形式支持 CPO、铁电存储器、3D 封装等七项“后 GPU 时代”底层技术路线。这标志着美国芯片战略正从“产能回流”转向“技术路线选择”。 七家企业及技术方向包括：GlobalFoundries（CPO 硅光集成，3 亿美元）、Kepler Computing（铁电 3D 存储器，2.45 亿美元）、Multibeam（多电子束直写光刻与先进封装，1.4 亿美元）、Extropic（热力学采样单元 TSU，7500 万美元）、Thintronics（超低损耗介电材料，5000 万美元）、Aeluma（大尺寸无磷光电器件衬底，3000 万美元）及 OBSIDIA（硬件零信任芯片防伪，3400 万美元）。所有企业均需向美政府提供无控制权的少数股权。 此举显示 CHIPS 法案资金使用方式正从补贴晶圆厂转向以国家资本直接持有前沿技术公司股权，以锁定后摩尔时代规则制定权。