快链头条 消息，据 TrendForce 最新研究，DRAM 供应紧张态势预计将持续至 2027 年，叠加 HBM4e 验证时程的不确定性，正促使 AI 芯片厂商考虑下调下一代产品的 HBM 配置。自 2026 年第三季度起，英伟达已开始评估 Rubin Ultra 的 HBM 方案，从原定的 12- Hi HBM4e 扩展至 8- Hi HBM4e 、12- Hi HBM4 及 8- Hi HBM4 等备选方案，最终规格尚未确定。此前，由于 LPDDR5X 供应瓶颈预计持续至2027年，英伟达已决定将下一代 Vera Rubin Superchip 模块的 SOCAMM 容量减半。 TrendForce 指出，Rubin Ultra 从12- Hi HBM4e 降级的主要原因包括： 2027 年整体DRAM短缺将限制晶圆产能向 HBM 的分配，以及 12- Hi HBM4e 的量产时程与良率爬坡仍存不确定性。预计 2027 年 HBM bit 出货量同比增幅约 50-60%，仍将无法满足需求增长。HBM供应商将在 2027 年全年维持定价权，HBM价格预计将大幅上涨。最终配置将取决于内存供应商的晶圆分配决策。