快链头条 消息，7 月 25 日，Citrini 分析师 Jukan 引用 ZDNet Korea 最新行业分析指出，AI 半导体性能竞赛正从制程微缩转向先进堆叠技术，将逻辑与内存垂直集成的 3D IC 正成为下一代关键技术。三星 Foundry 近期收到的 3D IC 询价激增，几乎每一个潜在客户都在问这项技术，但 Jukan 认为，3D IC 本质上是按单一定制 DRAM，与三星、SK 海力士大规模量产标准化的核心商业模式存在根本冲突，两家韩厂预计将仅限于初步研究，对全面商业化保持谨慎。

这一结构性犹豫为利基玩家打开了窗口。中国长鑫存储因美国半导体限制难以进入 HBM 市场，正将 3D IC 作为差异化突破口，选择瞄准定制内存而非与韩厂在大宗 DRAM 正面竞争。韩国半导体行业官员表示中国已领先生产多款 3D DRAM 样品芯片，长鑫与华邦电子这类利基市场参与者很可能率先将这一市场建立起来。

分析师 Jukan 此前也曾明确指出，英伟达 CUDA 护城河正在终结，软件生态壁垒的瓦解与 3D IC 定制化趋势正在同步发生，下一代 AI 内存竞争格局或面临结构性洗牌。

注：利基市场为「Niche Market」音译，指大市场中某个被主流玩家忽略或不愿进入的细分领域，利基玩家指专注于这种细分市场的公司。