快链头条 消息，7 月 1 日，AI 推理芯片公司 Etched 宣布结束隐身（Stealth）运营模式，并披露已完成首款芯片 A0 Tapeout、打造首批机柜系统，累计获得超过 10 亿美元客户合同及 8 亿美元融资，首批机柜将于今年夏季开始交付。

Etched 表示，早期客户测试显示，其推理系统在吞吐量、延迟及能效方面已达到当前最先进（SOTA）水平。公司目前拥有超过 400 名工程师，团队成员来自 NVIDIA、Google TPU、Broadcom、SK Hynix、TSMC 等企业。

此外，Etched 同时发布两项新技术：面向高吞吐推理场景的低电压推理（Low-Voltage Inference，LVI）技术，以及面向低延迟场景的集群级内存（Cluster-Scale Memory，CSM）架构，旨在提升超大规模 MoE 模型、长上下文及 AI Agent 工作负载的推理性能。

Etched 表示，公司已建成一座 2MW 数据中心，并在中国台湾地区设立工厂，以加快量产进程，未来数月将公布更多性能测试及产品路线图更新。

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