快链头条 消息，6 月 30 日，半导体与 AI 独立研究机构 SemiAnalysis 发文表示，参与 AI 半导体建设最被低估的方式之一，可能不是芯片本身，而是材料。随着行业加速生产更先进的半导体，需求增长不只出现在 GPU 和晶圆厂设备上，也出现在支撑现代芯片制造的关键材料上。

以钨为例称，钨是半导体制造中最关键的材料之一，因其高温稳定性和抗电磨损能力而受到重视。晶圆厂依赖化学气相沉积来填充连接多层芯片架构的深层高深宽比垂直通孔，同时利用物理气相沉积沉积其周围的超薄结构阻挡层。由于钨同时覆盖两类核心沉积环节，因此在先进芯片生产中不可替代。

钨供应似乎正日益受限。高纯钨金属粉末是制造六氟化钨的主要原材料，而六氟化钨是化学气相沉积使用的气体。其中，日本拥有 SK Materials、信越化学等关键六氟化钨供应商，但正面临价格大幅上涨以及钨原材料进口显著减少，几乎难以继续生产关键六氟化钨材料。相关价格压力也体现在韩国六氟化钨进口价格上，今年以来涨幅达 151%。随着半导体复杂度和 AI 需求上升，瓶颈可能不只出现在芯片或设备上，也可能出现在整个供应链底层的关键材料中。