快链头条 消息，8 月 3 日，研究机构 SemiAnalysis 发布报告称，英伟达向关键客户预览的 Rubin Ultra 规格低于此前市场预期。报告称，Rubin Ultra 主线 SKU 仍将采用 HBM4，理论峰值 FLOPs 保持不变，但 HBM 配置降至 8-Hi、192GB，低于此前 Rubin 的 12-Hi、288GB。芯片级功耗约为 1800W，与初期 Rubin 出货版本相近。

报告指出，Rubin Ultra 当前路线图的主要升级点集中在 NVL576 级别的规模化互联。其中一个系统形态为 8 个 72 GPU 机架互联，并采用 NPO 实现交换机间跨机架连接。SemiAnalysis 认为，该形态是目前较具可能性的候选方案之一。

SemiAnalysis 表示，英伟达仍可能提供 2600W 至 2800W 的 Max-P 高功耗版本，另有面向 token decode 等较低计算负载的 1200W 版本。1800W Max-Q 版本则更符合当前数据中心供电受限环境，在 FLOPs/Watt 维度更具部署效率。

SemiAnalysis 认为，英伟达调整 Rubin Ultra 规格，核心原因在于 HBM 供应紧张及数据中心供电约束。降低 HBM 容量和功耗规格，有助于提升客户部署可行性，降低物料成本，并缓冲明年 HBM 涨价压力。