快链头条 消息，6 月 15 日，据 etnews 报道，台积电将采用下一代半导体封装技术「面板级封装（PLP）」与三星电子正面竞争。PLP 能够显著提升 AI 芯片的生产效率，而随着台积电加紧推进量产准备，它与率先进入该市场的三星电子之间的领导权争夺似乎已不可避免。

据行业消息人士 15 日透露，台积电正在构建材料、零部件及设备（MCE）供应链，以建立其 PLP 量产体系。目前，台积电正与国内外 MCE 公司就设备投资进行讨论。据报道，台积电计划最早于明年开始 PLP 量产，此举被解读为朝着这一目标迈出的实质性一步。

PLP 是一种将已完成电路制造的晶圆切割成独立芯片（die），然后在矩形面板上进行封装以生产成品的技术。它与在圆形晶圆上进行的「晶圆级封装（WLP）」形成对比。在圆形晶圆上封装芯片时，边缘区域无法制成芯片，必须被丢弃——这意味着生产率较低。而在矩形面板上进行封装，则可以实现无浪费的芯片生产。以标准的 600×600 mm 矩形面板计算，相比主流的 300 mm（12 英寸）晶圆，可生产出约五到六倍的芯片数量。

目前在 PLP 技术上占据优势的是三星电子。三星电子于 2019 年从三星电机手中收购了 PLP 业务后，通过将该技术应用于移动应用处理器（AP）和电源管理 IC（PMIC），不断积累技术能力。

相比之下，台积电此前对 PLP 一直较为被动，因为它凭借传统的晶圆级封装（WLP）已确立了代工领域的竞争优势。但随着 AI 芯片市场的爆发式增长，情况发生了逆转——PLP 能够提高 AI 芯片的产出，并且有利于实现大面积的 AI 芯片。因此，台积电从 2024 年开始积极推进 PLP 业务。预计台积电将在今年建成并运行一条试验生产线，经过性能评估后，于明年左右进入大规模量产。据报道，台积电已经获得了一家全球 AI 芯片客户。

随着台积电加速推进 PLP 量产，它与三星电子之间的竞争预计将进一步加剧。三星也计划将 PLP 的应用范围从现有的 AP 和 PMIC 扩展到高性能计算（HPC）芯片，如 AI 半导体。此外，作为 AI 芯片基板而备受关注的玻璃基板，也很可能被应用于这一 PLP 工艺中——这也预示着三星电子和台积电在下一代基板市场上也将展开领导权之争。

一位行业相关人士表示：「不仅三星电子和台积电，全球的封测外包（OSAT）公司也大量涌入了 PLP 工艺市场，」并补充道，「预计将出现激烈竞争，同时市场也将实现增长。」